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| 筒形件电弧增材成形的残余应力模拟分析 | |
| 作者姓名： | 王桂兰 侯军华 张海鸥 梁养民 王福平 |
| 作者单位： | 华中科技大学材料学院;华中科技大学机械学院;西安航空动力股份有限公司; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51175203);国家863项目(2007AA04Z142) |
| 摘 要： | 基于ANSYS建立了三维有限元模型,采用APDL函数控制单元沿设定轨迹的生死,研究了3种环形路径和2种基板对残余应力的影响,比较分析了不同条件下残余应力及其分布规律。结果表明:同向路径的应力水平最低,加槽基板能够有效地降低残余应力,底部第一主应力平均减少29.86%。基板变形试验与模拟结果吻合,证明了模型的正确性。 |
| 关 键 词： | 电弧增材成形 残余应力 有限元模拟 成形路径 基板形状 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |