MCM技术和LTCC基板的制作

文章首先指出，高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合，必将成为军用电子技术的发展主流，MCM（多芯片组件）技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一；然后简述了MCM的一般概念；最后对MCM－C（陶瓷型多芯片组件）的特点、LTCC（低温共烧多层陶瓷）基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍。