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| 集成电路模具演变进程 | |
| 引用本文： | 汪宗华,徐林.集成电路模具演变进程[J].模具制造,2015,15(5). |
| 作者姓名： | 汪宗华 徐林 |
| 作者单位： | 安徽中智光源科技有限公司 安徽铜陵244000 |
| 摘 要： | 介绍了集成电路模具从单缸注胶头模具发展到双缸注胶头模具、多缸注胶头模具,以及其它封装方式等;通过单注缸胶头模具与双缸注胶头模具、多缸注胶头模具进行比较,可以明确集成电路模具演变必然进程,体现出现代集成电路模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动集成电路模具发展历程. |
| 关 键 词： | 集成电路模具 单缸注胶头 多缸注胶头 免预热 自动封装 演变进程 |
The Evolution Process of Integrated Circuit Mold |
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