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分类号
杂志ISSN号
高频板ICD改善方法及钻孔参数优化研究
作者姓名:
李丰
杨巧云
杜明星
朱拓
作者单位:
深圳崇达多层线路板有限公司
摘 要:
高频高速材料具有优良的介电性能和耐热性,但由于独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是ICD(内层互连不良)、灯芯、钉头、内层孔壁分离等不良现象。文章通过采用DOE试验优化设计和钻孔参数以改善上述不良问题。
关 键 词:
高频
内层互连不良
灯芯
钉头
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