挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究 |
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引用本文: | 李志丹,陈世金,胡文广,杨婷.挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究[J].印制电路信息,2013(Z1):327-334. |
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作者姓名: | 李志丹 陈世金 胡文广 杨婷 |
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作者单位: | 博敏电子股份有限公司 |
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摘 要: | 主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。
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关 键 词: | 表面处理 化镍钯金 可焊性测试 引线键合能力 抗老化能力 |
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