挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。