整平前处理对过孔进锡的影响及其改善

随着PCB产品朝着精密化、微型化方向发展,尺寸越小的过孔就越能提供足够的布线空间,以求达到高密度布线的目的。由于过孔尺寸偏小以及高厚径比板的局限,过孔进锡问题是PCB热风整平工艺制程中的一大难点。本人从整平前处理对过孔进锡的影响机理出发,通过试验最终找到解决过孔进锡的有效方法。