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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨
作者姓名:
范思维
唐宏华
陈春
陈裕韬
作者单位:
深圳市金百泽电子科技股份有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司
摘 要:
文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。
关 键 词:
埋磁芯
磁芯同心圆
真空塞孔
分步蚀刻
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