| 多晶硅薄膜厚度测量技术 |
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| 引用本文： | 李仁锋,吴嘉丽,谭刚. 多晶硅薄膜厚度测量技术[J]. 计量与测试技术, 2006, 33(4): 9-11 |
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| 作者姓名： | 李仁锋 吴嘉丽 谭刚 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 基金项目： | 中国物理研究院资助项目 |
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| 摘 要： | 介绍了多晶硅薄膜厚度测量的多种方法，并分析了它们的特点及存在问题，指出选择测量方法和仪器应注意的问题。
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| 关 键 词： | MEMS 多晶硅 薄膜 |
| 收稿时间： | 2005-12-22 |
| 修稿时间： | 2005-12-22 |
The Measure Technology of Poly- Si Film Thickness |
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| Li RenFeng;Wu JiaLi;Tan Gang. The Measure Technology of Poly- Si Film Thickness[J]. Metrology and Measurement Technique, 2006, 33(4): 9-11 |
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| Authors: | Li RenFeng Wu JiaLi Tan Gang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS |
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