| SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺 |
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| 引用本文： | 刘黎明,高振坤. SiCw/6061Al铝基复合材料粉末夹层瞬间液相扩散焊接工艺[J]. 中国有色金属学报, 2005, 15(6): 849-853 |
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| 作者姓名： | 刘黎明 高振坤 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,金属精密热加工国家重点实验室,哈尔滨,150001;大连理工大学,材料工程系,大连,116024
2. 大连理工大学,材料工程系,大连,116024 |
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| 摘 要： | 采用质量比为2:1的铝铜混合金属粉末作为中间夹层,通过TLP扩散焊接工艺焊接了SiCw/6061Al铝基复合材料.结果表明,在真空度为1.33 Pa、焊接预紧力20 MPa的条件下,最佳工艺参数为:焊接温度620℃,保温时间60 min.采用扫描电镜研究了焊缝的微观组织,发现较低温度下焊缝存在较多的孔洞.用电子探针分析焊缝周围元素分布,结果表明,在焊缝处富集较多的氧元素和镁元素.这是因为基体铝合金中的镁与铜粉颗粒表面的氧化铜以及焊接工件表面的氧化膜(Al2O3)发生置换反应,生成细小的MgO和Al2MgO4颗粒.该反应有利于减小氧化膜的影响,提高接头强度.
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| 关 键 词： | 铝基复合材料 瞬间液相 扩散焊接 粉末夹层 |
| 文章编号： | 1004-0609(2005)06-0849-05 |
| 修稿时间： | 2004-12-23 |
Pulverous interlayer transient liquid phase bonding craft of Al-based composite SiCw/606Al |
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| LIU Li-ming,GAO Zhen-kun. Pulverous interlayer transient liquid phase bonding craft of Al-based composite SiCw/606Al[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2005, 15(6): 849-853 |
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| Authors: | LIU Li-ming GAO Zhen-kun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Al-based composite transient liquid phase(TLP) diffusion welding pulverous interlayer |
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