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十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响
引用本文:蒋天智,刘少友,周昊.十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响[J].日用化学工业,2007,37(4):219-222.
作者姓名:蒋天智  刘少友  周昊
作者单位:凯里学院化学系,贵州,凯里,556000;凯里学院化学系,贵州,凯里,556000;凯里学院化学系,贵州,凯里,556000
摘    要:通过正交试验得到化学镀Co-Ni-P的优化基础配方(g.L-1)和施镀条件:CoSO4.7H2O为16、NiSO4.6H2O为9、NaH2PO2.H2O为30、Na3C6H5O7.2H2O为60、(NH4)2SO4为70,于pH=10、80℃施镀1 h;研究了阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵对Co-Ni-P镀层成分以及镀层与基体结合力的影响。实验结果表明,在优化的基础配方中加入30 mg.L-1的十六烷基三甲基溴化铵,镀液稳定性好,沉积速率加快,镀层表面光亮,镀层与基体的结合力增强,镀层中钴含量增加,镍、磷含量降低,镀层的性能得到了很大的改善。

关 键 词:阳离子表面活性剂  化学镀  Co-Ni-P合金  沉积速率  镀层质量
文章编号:1001-1803(2007)04-0219-04
修稿时间:2007-02-14

Influence of surfactant CTAB on Co-Ni-P chemical plating
JIANG Tian-zhi,LIU Shao-you,ZHOU Hao.Influence of surfactant CTAB on Co-Ni-P chemical plating[J].China Surfactant Detergent & Cosmetics,2007,37(4):219-222.
Authors:JIANG Tian-zhi  LIU Shao-you  ZHOU Hao
Affiliation:Department of Chemistry of Kaili College, Kaili 556000, China
Abstract:
Keywords:cationic surfactant  chemical plating  Co-Ni-P alloy  deposition rate  quality of plating layer
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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