| Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究 |
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| 引用本文： | 卫国强,万忠华,赵四勇,张宇鹏,刘凤美. Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究[J]. 材料工程, 2010, 0(10) |
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| 作者姓名： | 卫国强 万忠华 赵四勇 张宇鹏 刘凤美 |
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| 作者单位： | 华南理工大学,机械与汽车工程学院,广州,510640;广州有色金属研究院,焊接材料研究所,广州,510651 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(NSFC-广东联合)重点项目，广东省科技计划项目，广州市天河区科技计划项目 |
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| 摘 要： | 应用差示扫描量热(DSC)法、润湿平衡分析技术和拉伸试验,研究了Sn-XAg-0.5Cu(X=0.1~3.0)无铅钎料合金的熔化特性、润湿性能及力学性能。实验结果表明:所有钎料合金的开始熔化温度均为217.3℃;随合金中Ag含量增加,熔化温度区间变窄。钎料的润湿铺展面积和润湿力随Ag含量的增加而先显著增加,而后趋于稳定;对润湿铺展面积和润湿力(或润湿时间)产生显著影响的阈值Ag含量为1.0%(质量分数,下同)。Ag含量在0.5%~3.0%时,随着Ag含量的增加,钎料的断后伸长率逐渐下降,而抗拉强度和0.2%屈服强度均逐渐增加。
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| 关 键 词： | Sn-XAg-Cu无铅钎料 熔化特性 润湿性 力学性能 |
Investigations on Melting Property,Wettability and Mechanical Property of Sn-XAg-0.5Cu Lead-free Solder Alloys |
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| WEI Guo-qiang,WAN Zhong-hua,ZHAO Si-yong,ZHANG Yu-peng,LIU Feng-mei. Investigations on Melting Property,Wettability and Mechanical Property of Sn-XAg-0.5Cu Lead-free Solder Alloys[J]. Journal of Materials Engineering, 2010, 0(10) |
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| Authors: | WEI Guo-qiang WAN Zhong-hua ZHAO Si-yong ZHANG Yu-peng LIU Feng-mei |
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| Affiliation: | WEI Guo-qiang1,WAN Zhong-hua1,ZHAO Si-yong2,ZHANG Yu-peng2,LIU Feng-mei2(1 School of Mechanical , Automotive Engineering,South China University of Technology,Guangzhou 510640,China,2 Joining Materials Institute,Guangzhou Research Institute of Nonferrous Metals,Guangzhou 510651,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-XAg-Cu lead-free solder melting property wettability mechanical property |
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