|
|||||
|
|
| 面向柔性电子器件的聚酰亚胺薄膜的性能研究进展 | |
| 引用本文： | 朱振宇,汪倩,刘杰,刘滔,刘小静.面向柔性电子器件的聚酰亚胺薄膜的性能研究进展[J].广州化工,2023(2):25-30. |
| 作者姓名： | 朱振宇 汪倩 刘杰 刘滔 刘小静 |
| 作者单位： | 1. 兰州交通大学材料科学与工程学院;2. 兰州交通大学国家绿色镀膜技术与装备工程技术研究中心 |
| 基金项目： | 兰州交通大学大学生科技创新项目(No:DXS2022-005)； |
| 摘 要： | 近年来，电子设备都在向着柔性可穿戴发展，尤其是有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode, OLED)显示和手机对柔性屏的需求日益增高。目前传统的聚合物薄膜如PET、PEN等虽然具有良好的透明度，但是它们的耐热性能不佳，无法满足目前产业化较高的加工温度。而聚酰亚胺(PI)不仅具有良好的透明度，耐热性能也是聚合物中最高的一类，有望应用于柔性显示的基板、盖板以及触控板中。本文将对聚酰亚胺以及其面向柔性电子器件的应用及性能研究现状做一概述。 |
| 关 键 词： | 柔性电子器件 聚酰亚胺薄膜 热稳定性 透光性 机械性能 |