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| 高密度封装 | |
| 引用本文： | 岑玉华.高密度封装[J].电子与封装,2003,3(1):14-17. |
| 作者姓名： | 岑玉华 |
| 作者单位： | 中国兵器工业部第214研究所,安徽,蚌埠,233042 |
| 摘 要： | 本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法。 |
| 关 键 词： | 封装 高密度 多芯片 三维 |
| 修稿时间： | 2002年7月20日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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