| 印刷电路板用导电胶的研究 |
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| 引用本文： | 孙柏忠,许素莲,张南哲. 印刷电路板用导电胶的研究[J]. 长春理工大学学报(自然科学版), 1993, 0(4) |
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| 作者姓名： | 孙柏忠 许素莲 张南哲 |
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| 作者单位： | 长春光学精密机械学院光学工程系，长春光学精密机械学院材料工程系，长春光学精密机械学院材料工程系 |
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| 摘 要： | 在印刷电路板用铜导电胶中,铜粉表面氧化层的处理是关键,呋喃—环氧系列作胶粘剂,选用胺类处理剂最佳。本文研究了铜粉含量、处理剂含量、稀释剂以及固化温度对电阻率的影响。并且研制成体积电阻率约10~(-3)Ω·cm的铜导电胶,该种导电胶适合于制作印刷电路板,测试结果符合国家标准。
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| 关 键 词： | 铜粉 导电胶 电路板 |
Research of the Copper Powder Fiued Conductive Coating Used in Printed Circut Board |
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| Sun Baizhong Xu Sulian Zhang Nanzhe. Research of the Copper Powder Fiued Conductive Coating Used in Printed Circut Board[J]. Journal of Changchun University of Science and Technology, 1993, 0(4) |
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| Authors: | Sun Baizhong Xu Sulian Zhang Nanzhe |
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| Affiliation: | Sun Baizhong Xu Sulian Zhang Nanzhe |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper powder conductive coating circut board |
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