| Sn-9Zn-xAg无铅钎料润湿性能及焊点力学性能 |
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| 引用本文： | 陈文学,薛松柏,王慧,王俭辛. Sn-9Zn-xAg无铅钎料润湿性能及焊点力学性能[J]. 焊接学报, 2009, 30(6): 75-78 |
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| 作者姓名： | 陈文学 薛松柏 王慧 王俭辛 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016 |
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| 基金项目： | 2006年江苏省“六大人才高峰”资助项目(06-E-20) |
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| 摘 要： | 研究了合金元素Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料润湿性能及其焊点力学性能的影响.结果表明,当Ag元素的添加量(质量分数)为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,焊点的力学性能最佳,焊接接头的断口形貌显示钎料与铜基板接头断口处有明显的韧窝,是典型的韧性断裂;当Ag元素的添加量(质量分数)为0.5%～1.0%时,钎料的润湿性能下降,当Ag元素的添加量(质量分数)增加到1.0%时,焊点的力学性能有所下降,在断口的韧窝底部有大颗的Cu-Zn,Ag-Zn金属间化合物.因此,Sn-9Zn无铅钎料中合金元素Ag的最佳添加量(质量分数)为0.3%.
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| 关 键 词： | Ag元素 无铅钎料 润湿性能 力学性能 |
| 收稿时间： | 2009-01-21 |
Wettability of Sn-9Zn-xAg lead-free solder and mechanical properties of soldered joints |
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| CHEN Wenxue,XUE Songbai,WANG Hui and WANG Jianxin. Wettability of Sn-9Zn-xAg lead-free solder and mechanical properties of soldered joints[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2009, 30(6): 75-78 |
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| Authors: | CHEN Wenxue XUE Songbai WANG Hui WANG Jianxin |
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| Affiliation: | College of Materials Science and Technology;Nanjing University of Aeronautics and Astronautics;Nanjing 210016;China |
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| Abstract: | The effects of Ag on the wettability of Sn-9Zn lead-free solder and the mechanical properties of soldered joints are investigated respectively.The results indicate that when the content of Ag is 0.3 wt.%,the solder gets the best wettability;when the content of Ag is from 0.5 wt.% to 1 wt.%,the wettability decreases.The best mechanical property of soldered joint is obtained when the content of Ag is 0.3 wt.%.Moreover,the fracture micrographs show that plenty of dimples are found on the Sn-9Zn-0.3Ag soldered ... |
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| Keywords: | Ag lead-free solder wettability mechanical property |
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