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MTM反熔丝FPGA总剂量及加固技术
引用本文:袁国火,徐曦,董秀成. MTM反熔丝FPGA总剂量及加固技术[J]. 核电子学与探测技术, 2007, 27(1): 147-149
作者姓名:袁国火  徐曦  董秀成
作者单位:中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳,621900;西华大学电气信息学院,成都,610039;中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳,621900;西华大学电气信息学院,成都,610039
摘    要:以ONO和MTM反熔丝具有代表性的FPGA总剂量效应比较。实验得到ONO反熔丝0.6μm工艺A1280XL无偏置时FPGA失效阈最大为33.2Gy,而MTM(Metal-To-Metal)反熔丝0.6和0.25pm工艺RTS4SX的总剂量效应,器件表现出好于1000Gy的总剂量能力。从而比较得出MTM反熔丝工艺结构芯片具有很好的抗总剂量能力。

关 键 词:ONO  MTM  反熔丝  总剂量
文章编号:0258-0934(2007)01-0147-03
修稿时间:2005-11-03

Total ionizing dose and hardening techniques of MTM antifuse FPGAs
YUAN Guo-huo,XU Xi,DONG Xiu-cheng. Total ionizing dose and hardening techniques of MTM antifuse FPGAs[J]. Nuclear Electronics & Detection Technology, 2007, 27(1): 147-149
Authors:YUAN Guo-huo  XU Xi  DONG Xiu-cheng
Abstract:
Keywords:ONO  MTM  antifuse  total ionizing dose
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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