| 基于热分析的电子元器件可靠性探讨 |
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| 引用本文： | 钱俊锋,章云峰,郑荣良,张荣标.基于热分析的电子元器件可靠性探讨[J].微计算机信息,2005(32):161-163. |
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| 作者姓名： | 钱俊锋 章云峰 郑荣良 张荣标 |
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| 作者单位： | 1. 212013,江苏,镇江,江苏大学汽车与交通工程学院
2. 212013,江苏,镇江,江苏大学电气信息工程学院 |
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| 基金项目： | 江苏省教育厅科研基金资助项目项目编号:00KJD510007 |
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| 摘 要： | 介绍了温度对电子设备中一些常见元器件的性能影响.在一种车载电子设备的热设计过程中,根据实测结果分析了CPU、电源模块和外围电路元器件的温度特性,并结合热分析软件进行热优化设计,提高了系统的可靠性.
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| 关 键 词： | 可靠性 温度特性 热优化设计 |
| 文章编号： | 1008-0570(2005)11-2-0161-03 |
| 修稿时间： | 2005年5月8日 |
A Preliminary Study on Improving the Reliability of Electronic Components |
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| Qian,Junfeng,Zhang,Yunfeng,Zheng,Rongliang,Zhang,Rongbiao.A Preliminary Study on Improving the Reliability of Electronic Components[J].Control & Automation,2005(32):161-163. |
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| Authors: | Qian Junfeng Zhang Yunfeng Zheng Rongliang Zhang Rongbiao |
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