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| TPU/PA6共混体系的非等温结晶行为 | |
| 作者姓名： | 王继领 林志勇 王飞 王缸荣 |
| 作者单位： | 华侨大学材料科学于工程学院,福建,泉州,362021 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 教育部科学技术研究重点项目 , 福建省自然科学基金 |
| 摘 要： | 本文采用差示扫描量热法(DSC)研究了聚醚型热塑性聚氨酯弹性体(TPU)/尼龙6(PA6)共混体系的非等温结晶行为。结果表明,随着降温速率的增大,结晶峰温度向低温方向移动;TPU的加入阻碍了共混体系中PA6的结晶,致使结晶峰温和结晶焓随着TPU含量的增加而降低,这是由PA6与TPU之间存在氢键相互作用造成的。 |
| 关 键 词： | 热塑性聚氨酯弹性体 PA6 结晶行为 |
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