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| 微电子组装表贴元件焊点三维形态预测 | |
| 引用本文： | 郑冠群.微电子组装表贴元件焊点三维形态预测[J].微计算机信息,2009,25(19). |
| 作者姓名： | 郑冠群 |
| 作者单位： | 深圳职业技术学院,广东深圳,518055 |
| 摘 要： | 微电子组装过程中,焊点形态直接影响焊点的质量和可靠性.对焊点形态的预测是焊点质量控制和可靠性分析的基础.本文采用有限元方法,并结合能量最小原理实现了焊点三维形态的预测.通过建立有限元模型,进行边界和体积约束,重力势能和表面势能约束,完成了表贴电阻的焊点三维形态预测,并对形态预测中的网格畸变进行了修正.经试验验证焊点形态预测准确,为焊点的质量和可靠性分析打下了基础. |
| 关 键 词： | 有限元 焊点形态 三维 形态预测 |
Solder Joint Shape Prediction of Microelectronics Assembly Surface Mount Component |
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