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| SMT生产工艺和质量控制 | |
| 作者姓名： | 贾忠中 |
| 作者单位： | 山西太原电子部工艺研究所 |
| 摘 要： | 三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展，采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布，是再流焊组装工艺的第一道工序，其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产，据文献介绍，SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此，对涂布工艺业、须严格控制。目前，用于焊膏定量涂布的方法主要有三种，即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法，早已在混合电路和印制权行业上应用，由于丝网漏报价格低、交货决，… |
| 关 键 词： | 表面组装技术 生产工艺 质量控制 SMT |
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