脉冲和周期反向电流电镀对镍结构和硬度的影响

在没有添加剂的标准瓦特镍镀液中已进行了铜基镀镍,使用的电源能产生直流、脉动直流,和周期反向电流及周期部份反向电流,波形周期为毫秒级范围。用扫描式和透射式电子显微镜研究了在不同电流波形下电沉积镍层的结构。提出并比较了与不同波形电镀相对应的表面形貌和显微硬度。也讨论了周期为毫秒级范围的电镀电流波形对晶核形成和生长过程的影响。