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| Cu-Sn合金电镀 | |
| 引用本文： | 王丽丽.Cu-Sn合金电镀[J].电镀与精饰,2000,22(5):42-44. |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展集团,江苏,南京,210018 |
| 摘 要： | 概述了含有焦磷酸Ｃｕ＾２＋盐和Ｓｎ＾２＋盐,Ｃｕ＾２＋和Ｓｎ＾２＋的络合剂焦磷酸钾（或钠）,特定组合添加剂等组成的Ｃｕ－Ｓｎ合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Ｃｕ－Ｓｎ合金镀层,适用于装饰品的表面精饰。 |
| 关 键 词： | 添加剂 装饰品 铜锡合金 电镀 无氰镀液 |
Cu-Sn Alloy Electroplating |
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| WANG Li-li.Cu-Sn Alloy Electroplating[J].Plating & Finishing,2000,22(5):42-44. | |
| Authors: | WANG Li-li |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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