| 玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺 |
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| 引用本文： | 程莉莉,余冬冬,邓晓清,王升高,李艳琼,汪建华.玻璃-PDMS微流控芯片制备工艺[J].武汉工程大学学报,2009,31(1). |
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| 作者姓名： | 程莉莉 余冬冬 邓晓清 王升高 李艳琼 汪建华 |
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| 作者单位： | 1. 武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室,湖北,武汉,430074;武汉工程大学材料科学与工程学院,湖北,武汉,430074
2. 武汉工程大学湖北省等离子体化学与新材料重点实验室,湖北武汉430074;武汉工程大学材料科学与工程学院,湖北武汉430074;绿色化工过程省部共建教育部重点实验室,湖北武汉430074 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，武汉市科技攻关项目，武汉工程大学研究生创新基金 |
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| 摘 要： | 以玻璃为基片的微流控芯片在制备方面存在制作成本偏高及加工周期较长等问题.本研究以廉价的载玻片为微流控芯片基片材料,以铬膜为牺牲层,通过优化光刻和湿法刻蚀工艺,得出较为优异的湿法刻蚀条件,制备出了较佳结构的玻璃微沟道.将其与PDMS进行不可逆封接后,获得了玻璃-PDMS芯片.该工艺简单,且有效地降低了芯片的制作成本.电渗性能测试结果表明,该芯片电渗性能稳定、良好.
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| 关 键 词： | 微流控芯片 电渗 电泳 |
Fabrication of glass/ PDMS micro-fluidic chips |
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| Authors: | CHENG Li-li YU Dong-dong DENG Xiao-qing WANG Sheng-gao LI Yan-qiong WANG Jian-hua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PDMS |
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