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| Ni-Ti合金中热循环产生的位错 | |
| 引用本文： | 黄光晖.Ni-Ti合金中热循环产生的位错[J].电子显微学报,1986(3). |
| 作者姓名： | 黄光晖 |
| 作者单位： | 武汉华中工学院 |
| 摘 要： | Ni—Ti形状记忆合金在使用过程中经受着相变热循环或应力加相变热循环的作用;已发现热循环导致产生高密度的位错,并且伴随着Ms点的降低。因而,这些位错的性质、产生的机制及其在马氏体转变中的作用成为人们关切的研究课题。本工作用透射电子显微术详细地研究了50.5at％Ni—Ti合金热循环过程中产生的位错的组态和性质。用“g· |
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