| 无铅回流焊技术探讨 |
| |
| 引用本文： | 王万刚,王小平,彭勇.无铅回流焊技术探讨[J].制造业自动化,2010,32(1). |
| |
| 作者姓名： | 王万刚 王小平 彭勇 |
| |
| 作者单位： | 重庆城市管理职业学院,信息工程学院,重庆,400055 |
| |
| 摘 要： | 随着无铅电子产品逐步推向市场,为了能够制造可靠的无铅系统和设备,无铅回流焊技术需要不断探讨与改进。介绍了目前无铅回流焊中所用焊料,分析了无铅制程引发的问题及其温度曲线,探讨了无铅回流焊温度曲线设置方法与依据。
|
| 关 键 词： | 无铅 回流焊 焊料 温度曲线 设置 |
The discussion on technology of lead-free reflow soldering |
| |
| WANG Wan-gang,WANG Xiao-ping,PENG Yong.The discussion on technology of lead-free reflow soldering[J].Manufacturing Automation,2010,32(1). |
| |
| Authors: | WANG Wan-gang WANG Xiao-ping PENG Yong |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
