| 电镀法制备的CoNiMnP永磁薄膜 |
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| 引用本文： | 张金平,蒋洪川,张万里,张文旭,彭斌,杨仕清. 电镀法制备的CoNiMnP永磁薄膜[J]. 磁性材料及器件, 2003, 34(1): 4-6 |
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| 作者姓名： | 张金平 蒋洪川 张万里 张文旭 彭斌 杨仕清 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,微电子与固体电子学院,四川成都,610054 |
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| 基金项目： | 国防预研基金项目(JKA5005) |
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| 摘 要： | 采用电镀法制备了与微电子CMOS工艺兼容的硅基CoNiMnP垂直各向异性永磁薄膜，并以该薄膜的微结构，组成，磁性能等进行了分析与测试，结果表明，在室温，pH值3～4，电流密度小于10mA/cm^2的条件下，能够获得性能良好的垂直各向异性CoNiMnP永磁薄膜，薄膜的组成（质量分数）为:Co90.32%，Ni7.83%，Mn0.74%,P1.11%，垂直薄膜方向磁性能为：Hc=59.7kA/m,Br=0.53T,(BH)max=11.3kJ/m^3，平行薄膜方向磁性能为：Hc=27.8kA/m,Br=0.42T,(BH)max=3.2kJ/m^3。
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| 关 键 词： | 电镀法 CoNiMnP永磁薄膜 垂直各向异性 微结构 磁性能 |
| 文章编号： | 1001-3830(2003)01-0004-03 |
| 修稿时间： | 2002-07-01 |
Electroplated CoNiMnP Permanent Magnet Film |
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| ZHANG Jin-ping,JIANG Hong-chuan,ZHANG Wan-li,ZHANG Wen-xu,PENG Bin,YANG Shi-qing College of Microelectronics and Solid Electronics,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu ,China. Electroplated CoNiMnP Permanent Magnet Film[J]. Journal of Magnetic Materials and Devices, 2003, 34(1): 4-6 |
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| Authors: | ZHANG Jin-ping JIANG Hong-chuan ZHANG Wan-li ZHANG Wen-xu PENG Bin YANG Shi-qing College of Microelectronics Solid Electronics University of Electronic Science Technology of China Chengdu China |
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| Affiliation: | ZHANG Jin-ping,JIANG Hong-chuan,ZHANG Wan-li,ZHANG Wen-xu,PENG Bin,YANG Shi-qing College of Microelectronics and Solid Electronics,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CoNiMnP permanent magnet film electroplating vertical anisotropy microstructure magnetic properties |
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