MnO2-CuO-TiO2共掺Al2O3陶瓷低温烧结和微波介电性能的研究

作为重要微波介质材料之一，Al₂O₃陶瓷介电性能优良，在微波电路方面得到广泛应用。但Al₂O₃陶瓷的烧结温度较高，制备工序需消耗大量能源。低成本降低烧结温度对Al₂O₃陶瓷的进一步发展具有重要意义。本论文通过MnO₂-CuO-TiO₂掺杂实现了Al₂O₃陶瓷的低温烧结，并对其烧结行为和微波介电性能进行了研究。结果表明，MnO₂、CuO、TiO₂的质量分数分别为0.7%、0.5%、0.8%时，复合掺杂可以大幅降低Al₂O₃陶瓷的烧结温度，所获陶瓷具有良好的微波介电性能。在烧结温度为1 250℃时，Al₂O₃陶瓷的密度可达3.92 g/cm³,介电常数ε_r=10.02,品质因子与谐振频率的乘积Q×f值...