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LTCC微波多层互连基板制造工艺研究
作者姓名:周勤 谢廉忠
摘    要:介绍用于X波段的T/R组件的TLCC微波多层互连基板制造工艺,讨论LTCC工艺参数对基板高频性能的影响。

关 键 词:TLCC 基板 制造工艺 印刷电路板 微波多层互连
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