雅马哈高速度高精度模块型贴片机于8月上市

雅马哈发动机将于2005年8月上市模块型表面封装机“YG88”，在保持元件贴片精度的同时，与原来相比，贴片的操作性响应速度提高了15％。通过采用三个贴装头，还可高速封装大型元件。贴片的操作响应速度每芯片为0．48秒。价格为1850万日元(约合人民币142万元，不含税)。与原机型相同，通过使用供料器、视觉系统及选配软件等降低了价格。计划上市第一年销售200台。