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苏州天弘激光推出新一代激光品圆划片机
摘 要:
日前,苏州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圆划片机,该激光划片机应用于硅晶圆、玻璃披覆(玻钝)二极管等半导体晶圆的划片和切割,技术领先于国内同行,成为激光划片行业一支新秀。
关 键 词:
激光划片机
苏州
硅晶圆
半导体
二极管
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