浅谈表面处理之OSP制作工艺 |
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引用本文: | 张凡.浅谈表面处理之OSP制作工艺[J].电子电路与贴装,2009(6):25-26,24. |
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作者姓名: | 张凡 |
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作者单位: | 中山达进电路板公司 |
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摘 要: | OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。
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关 键 词: | 制作工艺 表面处理 OSP 耐高温能力 表面贴装 工艺控制 水浓度 PH值 |
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