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浅谈表面处理之OSP制作工艺
引用本文:张凡.浅谈表面处理之OSP制作工艺[J].电子电路与贴装,2009(6):25-26,24.
作者姓名:张凡
作者单位:中山达进电路板公司
摘    要:OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

关 键 词:制作工艺  表面处理  OSP  耐高温能力  表面贴装  工艺控制  水浓度  PH值
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