Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究 |
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引用本文: | 庞树帅,孙凤莲,韩帮耀.Sn-5Sb-CuNiAg/Ni微焊点抗时效性能的研究[J].焊接,2020(3):40-45,49. |
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作者姓名: | 庞树帅 孙凤莲 韩帮耀 |
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作者单位: | 哈尔滨理工大学,哈尔滨150040,哈尔滨理工大学,哈尔滨150040,哈尔滨理工大学,哈尔滨150040 |
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摘 要: | 以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响。将三种Sn-5Sb-CuNiAg钎料、Sn-5Sb,SAC305分别与Cu镀Ni基板连接,借助SEM和EDX,进行微观组织对比分析,研究体钎料在时效过程中的基体组织及化合物的演变规律,界面化合物的生长随时效时间的演变规律。结果表明,Sn-5Sb-CuNiAg和SAC305体钎料中主要为块状化合物(Cu,Ni)_6Sn_5和颗粒状银锡化合物,Sn-5Sb体钎料主要为块状化合物(Cu,Ni)_6Sn_5。随时效时间延长,体钎料中的化合物均变得粗大。界面化合物层明显变厚,化合物形貌从不规则的锯齿状逐渐向平缓均匀的层状转变。Sn-5Sb-CuNiAg焊点的界面化合物层厚度比Sn-5Sb、SAC305焊点的界面化合物层厚度相对要薄,Sn-5Sb-CuNiAg焊点具有更好的抗热时效性能。添加0. 5%质量分数的Cu和0. 1%质量分数的Ni元素对界面IMC的生长速率有抑制作用。
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关 键 词: | Sn-5Sb-CuNiAg Cu镀Ni基板 微观组织 界面化合物 抗热时效 |
收稿时间: | 2020/2/6 0:00:00 |
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