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| 使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板 | |
| 引用本文： | 胜庚义.使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板[J].印制电路信息,2001(9):21-25. |
| 作者姓名： | 胜庚义 |
| 作者单位： | 昆山华新电路板公司 |
| 摘 要： | T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与 |
| 关 键 词： | T－Lam材料 导热 耐高电流 多层板 混合电路板 印刷电路板 |
Thermal and High Current Multilayer Printed Circuit Boards with T-lam and Hybrid Boards |
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