| 采用AgCuTi活性钎料真空钎焊MgAl_2O_4透明陶瓷 |
| |
| 引用本文： | 朱成俊,尚长沛.采用AgCuTi活性钎料真空钎焊MgAl_2O_4透明陶瓷[J].焊接学报,2015,36(4):101-105. |
| |
| 作者姓名： | 朱成俊 尚长沛 |
| |
| 作者单位： | 河南工业职业技术学院, 南阳 473009;武汉理工大学机电工程学院, 武汉 430070,河南工业职业技术学院, 南阳 473009 |
| |
| 摘 要： | 采用Ag Cu Ti活性钎料箔带分别在880℃/10 min和880℃/60 min两种工艺下对Mg Al2O4陶瓷进行了真空钎焊连接,接头冶金质量良好,两种工艺下接头抗剪强度分别为52.4 MPa和61.3 MPa.微观分析结果表明,靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层结构,结合XRD结果,该层主要由Cu Al2O4和Ti O两种化合物组成;钎缝基体区由Cu(s,s),Ag(s,s)和Ti O相组成.
|
| 关 键 词： | MgAl2O4 AgCuTi 真空钎焊 扩散反应层 |
| 收稿时间： | 2014/11/18 0:00:00 |
Vacuum brazing of MgAl2O4 transparent ceramics with AgCuTi active filler metal |
| |
| ZHU Chengjun and SHANG Changpei.Vacuum brazing of MgAl2O4 transparent ceramics with AgCuTi active filler metal[J].Transactions of The China Welding Institution,2015,36(4):101-105. |
| |
| Authors: | ZHU Chengjun and SHANG Changpei |
| |
| Affiliation: | Henan Ploytechnical Institute, Nanyang 473009, China;School of Mechatronics Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China and Henan Ploytechnical Institute, Nanyang 473009, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | MgAl2O4 AgCuTi vacuum brazing diffusion reaction layer |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《焊接学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《焊接学报》下载全文 |
|
