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EDTA和EDTA+CA浸出电镀污泥中金属铜的动力学
引用本文:邓迪,邓春健,刘婷婷,薛丁乾,邬嘉仪.EDTA和EDTA+CA浸出电镀污泥中金属铜的动力学[J].有色金属(冶炼部分),2022(12):23-28.
作者姓名:邓迪  邓春健  刘婷婷  薛丁乾  邬嘉仪
作者单位:南昌航空大学,南昌航空大学,南昌航空大学,南昌航空大学,南昌航空大学
基金项目:江西省“双千万计划”人选资助项目(JXSQ2019201019)
摘    要:采用EDTA和EDTA+柠檬酸(CA)两种浸出剂浸出电镀污泥中金属铜,重点研究了EDTA浓度、EDTA+CA中CA的比例、温度对金属铜浸出的影响,并分析了浸出动力学。结果表明,EDTA剂在70 mmol/L、温度55 ℃、浸出时间3 h的条件下对铜的浸出率达到了80.61%,而70 mmol/L EDTA+10 mmol/L CA、温度55 ℃、浸出时间3 h的条件下对铜的浸出率为90.32%。浸出过程可用Avrami方程加以描述,EDTA和EDTA+CA浸出反应表观活化能分别为43.00、45.74 kJ/mol,浸出均属于混合控制且以表面化学控制为主导。

关 键 词:EDTA  柠檬酸  电镀污泥    浸出动力学  Avrami模型
收稿时间:2022/8/9 0:00:00
修稿时间:2022/8/13 0:00:00

Leaching Kinetics of Copper from Electroplating Sludge by EDTA and EDTA+CA
DENG DI,DENG Chun-jian,LIU Ting-ting,XUE Ding-qian and WU Jia-yi.Leaching Kinetics of Copper from Electroplating Sludge by EDTA and EDTA+CA[J].Nonferrous Metals(Extractive Metallurgy),2022(12):23-28.
Authors:DENG DI  DENG Chun-jian  LIU Ting-ting  XUE Ding-qian and WU Jia-yi
Affiliation:Nanchang Hangkong University, Nanchang,Nanchang Hangkong University, Nanchang,,,
Abstract:
Keywords:EDTA  citric acid  electroplating sludge  copper  leaching kinetics  Avrami model
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