| 微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应 |
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| 引用本文： | 罗亮亮,孙凤莲,朱艳. 微连接Cu/SAC305/Cu界面元素扩散与几何尺寸效应[J]. 焊接学报, 2013, 0(12): 75-78 |
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| 作者姓名： | 罗亮亮 孙凤莲 朱艳 |
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| 作者单位： | 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 哈尔滨 150040哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 哈尔滨 150040哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 哈尔滨 150040,哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 哈尔滨 150040,哈尔滨理工大学材料科学与工程学院, 哈尔滨 150040 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51075107,51174069) |
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| 摘 要： | 通过对不同钎料层厚度(15~50μm)的Cu/SAC305/Cu三明治结构焊缝进行高温时效处理,研究在高温时效过程中钎料层厚度对IMC生长行为的影响.结果表明,钎料层厚度对高温时效过程中的界面元素固态扩散的影响显著.钎料层厚度越小,在时效过程中界面处越有利于Cu3Sn的生长,160℃时效相同时间后Cu6Sn5层与Cu3Sn层的厚度比越小;时效过程中IMC层(Cu6Sn5层+Cu3Sn层)的生长速率随着钎料层厚度的减小也呈现减小的趋势;扩散系数受钎料层尺寸的影响,扩散系数与钎料层厚度之间近似满足抛物线关系.
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| 关 键 词： | 高温时效 界面金属间化合物 扩散系数 几何尺寸效应 |
| 收稿时间： | 2013-05-06 |
Geometric size effect on interfacial elements diffusion of Cu/SAC305/Cu micro-structure |
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| LUO Liangliang,SUN Fenglian and ZHU Yan. Geometric size effect on interfacial elements diffusion of Cu/SAC305/Cu micro-structure[J]. Transactions of The China Welding Institution, 2013, 0(12): 75-78 |
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| Authors: | LUO Liangliang SUN Fenglian ZHU Yan |
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| Affiliation: | College of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, ChinaCollege of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, ChinaCollege of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China,College of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China and College of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high-temperature storage aging intermetallic compounds diffusion coefficient geometrical size effect |
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