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致密快Ni刷镀层的微观组织结构及强化机制
作者姓名:徐滨士  马世宁  黄燕滨
作者单位:不详
摘    要:运用金相方法研究电镀层的组织结构表明;电镀层的主要强化机制是细晶强化,此外,在电镀层中还存在着相当数量的位错和微挛晶。它们对电镀层的镀层强化起着决定性的作用。

关 键 词:强化机制 微观组织结构 电镀层 刷镀层 细晶强化 位错 金相 方法研究
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