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陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究
引用本文:
杨维生.陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造研究[J].电子电路与贴装,2003(11):1-8.
作者姓名:
杨维生
作者单位:
中国电子科技集团公司第十四研究所
摘 要:
本对陶瓷粉填充的热固性树脂微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
关 键 词:
陶瓷粉
热固性树脂
微波多层印制板
制造工艺
层压工艺
品质控制
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