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掠入射质子荧光分析技术研究
引用本文:李红日,王广甫,梁琨,杨茹,韩德俊.掠入射质子荧光分析技术研究[J].核电子学与探测技术,2009,29(3).
作者姓名:李红日  王广甫  梁琨  杨茹  韩德俊
作者单位:北京师范大学低能核物理研究所,北京,100875
基金项目:北京市教育委员会凝聚态物理共建项目,北京市人事局北京市留学人员科技活动择优资助项目 
摘    要:首次提出采用掠入射质子荧光分析(PIXE)方法对表面存在污染的铝片、注入铁离子的单晶硅片以及注入氧隔离SOI半导体材料进行了分析.实验结果表明,现有PIXE分析技术不需要对设备做任何重大的升级改造,只是简单的采用掠入射方法,就能有效提高其表面分析的灵敏度.通过研究不同角度时峰面积与探测限之比与穿透深度之间的关系,得出质子柬在样品中的穿透深度越浅,峰面积与探测限的比值就越大,可检测的表面污染的灵敏度就越高.

关 键 词:PIXE分析  掠入射  痕量分析

Grazing-incident PIXE Analysis Technology
LI Hong-ri,WANG Guang-pu,LIANG Kun,YANG Ru,HAN De-jun.Grazing-incident PIXE Analysis Technology[J].Nuclear Electronics & Detection Technology,2009,29(3).
Authors:LI Hong-ri  WANG Guang-pu  LIANG Kun  YANG Ru  HAN De-jun
Abstract:
Keywords:
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