无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50μm)。对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响。结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同。直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少。直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向。换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显。

Microstructure and properties of pulse-reverse electroformed gold coating from cyanide-free solution