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瞄准国际先进水平,创新“连体机”设备,解决原箔氧化难题——记联合铜箔(惠州)有限公司开发和量产薄铜箔(18μm,12μm,10μm)产业化示范工程项目
引用本文:钟智慧. 瞄准国际先进水平,创新“连体机”设备,解决原箔氧化难题——记联合铜箔(惠州)有限公司开发和量产薄铜箔(18μm,12μm,10μm)产业化示范工程项目[J]. 印制电路信息, 2003, 0(5): 11-13
作者姓名:钟智慧
作者单位:联合铜箔(惠州)有限公司,516139
摘    要:联合铜箔(惠州)有限公司按国家“863”计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性“连体机”,采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化。产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。

关 键 词:电解铜箔  高档铜箔  连体机  逆向溶铜  印制电路板

Solving Electrolytic Copper Foil Oxidization by Developing Integrated Automatic Machine
Zhong Zhihui. Solving Electrolytic Copper Foil Oxidization by Developing Integrated Automatic Machine[J]. Printed Circuit Information, 2003, 0(5): 11-13
Authors:Zhong Zhihui
Affiliation:Zhong Zhihui
Abstract:
Keywords:electrolytic copper foil HPCF automatic machine reverse dissolved copper PCB
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