| 铸态SiCp/Al基复合材料中的台阶界面 |
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| 引用本文： | 郭建,赵东山,沈宁福. 铸态SiCp/Al基复合材料中的台阶界面[J]. 电子显微学报, 2003, 22(5): 410-414 |
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| 作者姓名： | 郭建 赵东山 沈宁福 |
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| 作者单位： | 郑州大学工学院材料研究中心,河南,郑州,450002;郑州大学工学院材料研究中心,河南,郑州,450002;郑州大学工学院材料研究中心,河南,郑州,450002 |
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| 摘 要： | 采用铸造方法制备了SiCp／Al—10Si-0.5Mg、SiCp／Al—5Si-0．5Mg复合材料，以常规透射电镜为主要分析手段，对复合材料中六方SiC颗粒上的台阶界面进行了研究。台阶界面产生于SiC颗粒上的局部区域。台阶上两个相交的小平面，其中之一是六方SiC晶体中的(0001)最密排面，台阶界面上增强体与基体结合良好。提出了台阶界面形成的两种机制。
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| 关 键 词： | 台阶界面 SiCp/Al复合材料 TEM |
| 文章编号： | 1000-6281(2003)05-0410-05 |
The stage interface in casting SiCp/Al composites |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | stage interface SiC/Al composite TEM |
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