多层镀镍与微孔铬 |
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引用本文: | 何生龙.多层镀镍与微孔铬[J].低压电器,1983(4). |
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作者姓名: | 何生龙 |
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作者单位: | 上海大庆电镀厂 |
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摘 要: | 当前低压电器零件大多采用“铜—镍—铬”作装饰性镀层、其外观光亮、装饰性好,但抗蚀性不够理想。虽然加厚镀层可以提高抗蚀性,但效果不显著,成本却增加了。多年来国内外电镀工作者经过探索和实践,研制出一些新工艺,其中“多层镀镍”和“微孔铬”被认为是最成功的,能大幅度提高抗蚀性。很多国家已作为标准电镀工艺。我国也有些工厂在使用,取得了良好的效果。本文简要介绍这两个工艺的原理与配方。
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