| 硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性 |
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| 引用本文： | 李慕勤,管大为,王晶彦,马臣.硅烷偶联剂对磷灰石/壳聚糖多孔材料改性[J].陶瓷学报,2008,29(4). |
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| 作者姓名： | 李慕勤 管大为 王晶彦 马臣 |
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| 作者单位： | 1. 佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室,佳木斯,154007
2. 佳木斯大学省教育厅生物医学材料重点实验室,佳木斯,154007;武汉船舶职业技术学院,武汉,430050 |
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| 基金项目： | 黑龙江省研究生刨新科研资金项目，黑龙江省教育厅重点项目 |
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| 摘 要： | 提出以硅烷偶联剂（KH-570）为改性剂，对磷灰石（HA-TCP）进行改性，通过真空冷冻干燥法制备HA-TCP／CS多孔生物材料，采用XRD、SEM、TEM、IR等手段对材料进行分析表征，研究了KH-570的用量对多孔生物材料抗压强度与孔隙率关系。结果表明：随着KH-570含量的增加，多孔生物材料的抗压强度先是逐渐降低而后升高，孔隙率先是逐渐升高而后降低的过程。当HA—TCP：CS=7：3时，KH-570加入量为1wt％时抗压强度为4．1MPa，孔隙率升至最高83．8％，此时多孔生物材料的抗压强度和孔隙率匹配较好，孔隙呈层错板条搭接，且分布均匀，HA—TCP颗粒均匀分散在CS模板上，材料的相结构变化不大，只是材料中各相对应的特征衍射峰的强度略有增强。硅烷偶联剂连接机理是KH-570分解后，结构中的-OH基能够与HA-TCP表面的-OH基之间产生牢固的键合作用，偶联剂另一端含有双键，使改性好的HA—TCP粉体可进一步参与CS的结合，起到连接磷灰石与CS的桥梁作用。
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| 关 键 词： | 磷灰石 壳聚糖 多孔生物材料 硅烷偶联剂 真空冷冻干燥 |
MODIFICATION OF APATITE/CHITOSAN POROUS MATERIALS WITH SILANE COUPLING AGENT |
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| Li Muqin,Guan Dawei,Wang Jingyan,Ma Chen.MODIFICATION OF APATITE/CHITOSAN POROUS MATERIALS WITH SILANE COUPLING AGENT[J].Journal of Ceramics,2008,29(4). |
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| Authors: | Li Muqin Guan Dawei Wang Jingyan Ma Chen |
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