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| 推进无铅焊接应用 | |
| 摘 要： | 虽然国际国内都在不同程度地应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟，没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术都非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好，哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利，哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利，什么样的温度曲线最合理、 |
| 关 键 词： | 无铅焊接 应用 焊点可靠性 无铅技术 焊接材料 无铅焊料 温度曲线 元器件 无铅化 PCB |
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