| 集成电路封装技术可靠性探讨 |
| |
| 引用本文： | 毕锦栋,林长苓. 集成电路封装技术可靠性探讨[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2008, 26(6) |
| |
| 作者姓名： | 毕锦栋 林长苓 |
| |
| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所,广东,广州,510610 |
| |
| 摘 要： | 阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.
|
| 关 键 词： | 集成电路 封装材料 封装形式 可靠性 |
Discussion on Reliability of Integrated Circuit Package Technology |
| |
| BI Jin-dong,LIN Chang-ling. Discussion on Reliability of Integrated Circuit Package Technology[J]. Electronic Product Reliability and Environmental Testing, 2008, 26(6) |
| |
| Authors: | BI Jin-dong LIN Chang-ling |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
