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高温CMOS数字集成电路直流传输特性的分析
引用本文:柯导明,童勤义.高温CMOS数字集成电路直流传输特性的分析[J].固体电子学研究与进展,1993,13(4):321-332.
作者姓名:柯导明  童勤义
作者单位:中国科学技术大学物理系,东南大学微电子中心,东南大学微电子中心,中国工程物理研究院 合肥 230026,南京 210018,南京 210018,四川绵阳 610003
基金项目:国家自然科学基金资助项目
摘    要:分析了高温CMOS倒相器和门电路的直流传输特性,建立了相应的解析模型。根据分析,高温MOSFET阈值电压和载流子迁移率的降低,以及MOSFET漏端pn结泄漏电流的增加引起了CMOS倒相器和门电路直流传输特性劣化。在MOSFET漏端pn结泄漏电流的影响下,高温CMOS倒相器和门电路的输出高电平下降,低电平上升,导致了电路的功能失效。给出的理论模型和实验结果一致。

关 键 词:高温  CMOS数字集成电路  直流传输特性  模型

DC Transfer Characteristic Analysis of High Temperature CMOS Digital Integrated Circuits
Ke Daoming.DC Transfer Characteristic Analysis of High Temperature CMOS Digital Integrated Circuits[J].Research & Progress of Solid State Electronics,1993,13(4):321-332.
Authors:Ke Daoming
Abstract:This paper analysis the DC transfer characteristics of high temperature CMOS inverter and gate circuits,and gives their rnodels. It may be concluded that DC transfer characteristics of high temperature CMOS inverter and gate circuits deteriorate due to reductions in carrier mobility and threshold voltages of MOSFETs and increase of leakage current of MOSFET's drain terminal pn junc-tion at high temperature. It causes invalidity of circuit functions that high output voltage of high temperature CMOS inverter and gate circuits falls and low output voltage rises under influences of leakage current of MOSFET's drain terminal pn junction. The theoretical model given by the paper is found to be in good agreement with experiments.
Keywords:High Temperature  CMOS Digital Integrated Circuits  DC Transfer Characteristics  Model
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