IC芯片里的绝缘胶布：Low-K技术

在摩尔定律的催化下，半导体制程技术日新月异地发展，从当初的8080处理器到现在的Prescott，芯片中的晶体管集成数量以不可思议的速度增长着，在给我们带来高速高效的同时也不可避免地产生了很多问题，譬如发热量太、制造工艺要求高质选择更为挑剔。而在所有众多须要解决的问题当中有一个比较尖——这就是由于电器元件相互之间的干扰而造成的芯片性能下降。随着芯片的不断发展，科学家们也一直在寻找各种方法来解决这个矛盾，如使用二氧化硅隔离，使用氟化硅玻璃等，但是在芯片集成度数以亿计的今天，这些技术已经无法满足现代工艺的需要，人们急需一种新的工艺方法来代替传统的氟化硅玻璃等传统材料。IBM率先提出了针对0.13微米工艺的解决方案，也就是Low-K技术。