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| 满足供电需求的新型封装技术和MOSFET在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步 | |
| 作者姓名： | Jeff Sherman |
| 作者单位： | Texas Instruments 公司 |
| 摘 要： | 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。 |
| 关 键 词： | 功率MOSFET 半导体技术 封装技术 高功率 小尺寸 供电需求 驱动 器件 |
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